相关爆料
单大核会升级为Cortex X4，大核频率会达到恐怖的3.7GHz以上（目前骁龙8 Gen 2大核主频3.19Ghz，三星特供版3.36Ghz）
骁龙8 Gen 2
虽然博主在推文中对骁龙8 Gen 3进行了一轮吹吹捧捧，发表了诸如什么“账面性能有望超A17”，“Bigger jump compared to last gen”（翻译就是：相比前代有跳跃式进步）等等。
但是从这个爆料信息中心我们却可以提炼出下面几个看上去并不那么“美好”的东西，我们来总结一下。
01
依旧采用台积电4nm工艺。
骁龙8 Gen 3采用的依旧是台积电4nm工艺，只是从N4升级为了N4P，其本质还是5nm工艺的改良版，并未用上传说中的n3工艺。
因为台积电n3工艺被苹果A17包圆了，这一点和外界其他渠道所泄露出的信息是基本一致的，在2023年只有苹果能用上3nm。
时隔一年，高通旗舰SOC在工艺制程方面并未有什么明显的进步，N4P相较于N4虽有所提升，但幅度微乎其微。
根据台积电官方的说法，N4P相较于N4只有约5%左右的性能提升，感知属实不强。
在工艺制程没有大幅度提升的情况下，芯片想要实现翻天覆变化的可能性并不大，具体大家可以参考A15-A16，M1-M2的改变，性能及能效比提升都很有限。
A16和A15
02
架构并未明显变化，频率却大幅提升
根据爆料，骁龙8 Gen 3 CPU部分的架构并未进行大的调整，依旧是1+2+2+3的四丛集设计，这就表明高通并未想要在这一代8系SOC上进行架构级的调整。
作为对比，骁龙8 Gen 2之于骁龙8+，在工艺原地踏步的情况下，CPU多核性能提升幅度达到了23%，这已经是一个很高的水准了。
原因是什么？很简单，因为骁龙8 Gen 2相比骁龙8+“多”了一颗大核心（大小核在算力方面的差距可以达到六七倍之多）。
那么，骁龙8 Gen 3在规模没有提升，工艺没有明显提升的情况下，其CPU多核性能的提升幅度大体只能维持在15%左右。
紧接着我们再来看CPU单核性能。
根据爆料，骁龙8 Gen 3会用上ARM最新的Cortex X4超大核，比8Gen2上的Corte X3有所进化。
但是熟悉ARM的小伙伴应该都明白，ARM这两年一直在挤牙膏，架构提升所带来的IPC提升很有限，想要完全依仗IPC性能的提升来获得高额的峰值性能提升，几乎不可能。
作为佐证，骁龙8 Gen 2的CPU单核性能在频率没有明显提升的情况下相比骁龙8+仅仅只提升了10%-13%左右。
骁龙8+ Geekbench跑分
骁龙8 Gen 2 Geekbench跑分
那么问题就来了，既然IPC提升不大，工艺提升也不大，那么怎么提高性能？答案很简单——提频。
高通说：这方法这我熟啊。
根据爆料，骁龙8 Gen 3的CPU单核频率可以达到创纪录的3.7+Ghz，达到目前移动SOC的最高值。（也基本符合高通这两年的风格）
频率的提升确实可以带来直观的性能提升。但是，在其他外部条件变化不大的情况下，单纯的提升频率会带来峰值功耗的急剧提升。
功耗和频率曲线，在达到临界值后飙升
举个例子，骁龙888，这枚处理器大家应该都很熟悉。
骁龙888的游戏性能为什么拉垮？因为骁龙888所搭载的Adrenodreno 660本质上就是骁龙865上Adreno 650的超超频版，核心频率从587Mhz直接飚到了840Mhz。
骁龙888
而作为对比，骁龙8 Gen 2的GPU峰值功耗相比于骁龙8+在性能提升的同时反而有所降低。
为什么？
因为高通在骁龙8 Gen 2上对Adreno架构进行全方位的重构，采用了大规模+低频率的解决方案，才最终实现了性能和功耗的负相关。
骁龙8 Gen 2 Adreno
所以，总归就一句话：在工艺，架构等方面变化不大的情况下，频率的提升必然带来功耗的提升，所以，骁龙8 Gen 3的CPU功耗必然高于骁龙8 Gen 2。
紧接着我们再来看GPU。
目前还没有关于骁龙8 Gen 3 GPU的相关爆料，但是根据高通此前一贯的两代一次大更新的做法，这一代骁龙8 Gen 3的GPU部分很有可能会继续沿用骁龙8 Gen 2的架构设计，只是在频率上会有所提升。
这也就解释了，为什么骁龙8 Gen 2的基础频率设定的如此保守的原因，可能就是为了下一代考虑。
CPU提频，GPU提频，芯片生产工艺没变化，总体架构没有明显提升，这样一枚芯片，大家觉得值得期待吗？
03
暂时没有用上高通自家研发的CPU架构
由于ARM的Cortex系列持续的拉跨，高通早就已经在研发自己的CPU核心架构，代号是Oryon。虽然目前该架构只面向于PC市场，但是可以预见的是，一旦进展良好，高通绝对会将移动SOC从ARM Cortex切换到Oryon。
Oryon CPU
要知道，Oryon架构可是和iPhone M系列竞标的产品，如果进展正常确实值得期待，因为Cortex架构在峰值性能以及能效比方面的表现确实较为拉跨。
但是很可惜，2023年Q3/Q4季度发布的骁龙8 Gen 3将无缘高通的自研架构，根据高通内部的排期，搭载Oryon架构的芯片将会在2024年投入市场。
而到了2024年，高通8系列SOC毫无疑问的会用上3nm工艺，届时再加上Oryon架构才是真正的大变革。
04
发哥又被打趴下了，高通高枕无忧
在骁龙888和骁龙8 Gen 1这两款芯片上，高通之所以敢于挤牙膏（缩减成本），最主要的原因就要归结为没有竞争对手。
事实上也确实如此，在华为海思麒麟9000芯片没办法大规模出片，联发科缺乏高端芯片的2021年，骁龙888是安卓用户几乎唯一的选择，哪怕它再烂，大家含泪都得买。
而到了2022年上半年，由于联发科在
上半年的高歌猛进，感受到压力的高通才在下半年和2023年初开始奋力反扑。
然而，经过高通的一番搏杀，联发科再一次偃旗息鼓，到目前为止，搭载联发科芯片的新机只有高通芯片的十分之一左右，在2023年，高通又一次没了对手。
那么再来一波挤牙膏合情合理，理所应当。
总之，根据目前的一系列消息，个人认为骁龙8 Gen 3会是一款略带过度性质的SOC，性能相比骁龙8 Gen 2会有所进步，但是能效比表现甚至可能有所降低且综合性能提升幅度并不大。
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